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產品中心
黃金蒸發鍍膜顆粒Au
主體材質: 黃金
產品概述: 高純金及合金是制造半導體芯片的關鍵基礎材料。主要產品牌號有:高純金Au01、純金Au1、金鍺AuGe2-12、金鍺鎳AuGe11.5Ni1-5、金鈹AuBe1-2.5、金鎵AuGa1、金錫AuSn20、AuSn80、金硅AuSi3等;高純金及合金通常加工成規則顆粒(塊、絲段、片)及不規則顆粒等規格(俗稱蒸發源),或加工成圓形或方型濺射靶材(俗稱靶材),使用真空蒸發或磁控濺射工藝沉積在半導體芯片如G
純度: 99.99%
濺射靶材綁定粘接服務Bonding
主體材質: 銦綁定
產品概述: 粘接綁定焊接服務Bonding。 在磁控濺射應用中,關鍵是您的目標材料是安全且穩定的,以獲得最佳性能,這可以通過夾緊靶材或粘合材料以防止開裂來實現。當您的應用需要粘合濺射靶時,Aetoes提供彈性體粘合和金屬粘合服務。X射線和超聲波驗證也可根據要求提供。 金屬粘接服務 金屬結合使用銦合金,額定溫度為150攝氏度。金屬結合提供良好的導熱性和導電性,推薦用于大多數濺射應用, 彈性體粘合服務。
純度:
濺射靶材硼靶B
主體材質:
產品概述: 硼是一種用途廣泛的化工原料礦物,主要用于生產硼砂、硼酸和硼的各種化合物以及元素硼,是冶金、建材、機械、電器、化工、輕毛、核工業、醫藥、農業等部門的重要原料
純度: 99.9%
本站經營:稀貴金屬濺射靶材|高純金屬合金靶材|蒸發鍍膜材料|日本ITO濺射靶材|韓國ITO靶材|黃金靶材|鉑金靶材|金錫合金靶|TFT-LCD高純靶材|功能陶瓷鋰電池靶材|白銀靶材|靶材鍵合綁定Bonding|貴金屬回收提純|金靶|電鏡
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